Huawei เผยเทคโนโลยีการผลิตชิปแบบใหม่ ไม่พึ่ง EUV และ ASML

ไม่กี่ปีที่ผ่านมา Huawei เป็นหนึ่งในผู้รับเคราะห์จากสงครามการค้าระหว่างสหรัฐอเมริกาและจีน บริษัทไม่สามารถจ้างผลิตชิปภายใต้เทคโนโลยีของสหรัฐฯ ได้ แม้ว่าที่ผ่านมาบริษัทจะร่วมกับ SMIC จนสามารถผลิตชิปในประเทศระดับ 7nm ได้แล้วก็ตาม แต่ก็ยังไม่สามารถไปไกลกว่านั้นได้เท่าไหร่นัก

ปัจจุบัน การจะผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เครื่อง EUV หรือ Extreme Ultraviolet Lithography ซึ่งเทคโนโลยีนี้ก็มีพื้นฐานและงานวิจัยส่วนใหญ่ริเริ่มในสหรัฐอเมริกา ทำให้ Huawei ที่ถูกคว่ำบาตรไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ได้ นั่นทำให้ Huawei ต้องหาแนวทางใหม่ในการผลิตชิปขั้นสูงออกมาแทน

หัวใจของแนวทางใหม่นี้คือสิ่งที่ Huawei เรียกว่า Tau Scaling Law ซึ่งเปลี่ยนจากการพยายามย่อขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงเพียงอย่างเดียว เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพทั้งระบบแทน เช่น ลดเวลาการเคลื่อนที่ของข้อมูลภายในชิป ลดความหน่วง และปรับความการส่งของข้อมูลให้เร็วขึ้น ซึ่งแนวคิดนี้แตกต่างจาก Moore’s Law ที่เน้นการทำชิปให้เล็กลงเรื่อย ๆ ซึ่งแม้ว่าจะมีประสิทธิภาพขึ้นก็จริง แต่ก็มีข้อจำกัดด้านต้นทุน เทคโนโลยี และการผลิตด้วยเหมือนกัน

รายงานระบุว่า Huawei ตั้งเป้าจะใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อพัฒนาชิปที่มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากระบวนการผลิตระดับ 1.4nm ภายในปี 2031 ซึ่งเป็นระดับที่ใกล้เคียงระดับโลก​ โดยปัจจุบันเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนยังถูกมองว่าตามหลังผู้ผลิตชั้นนำอย่าง TSMC อยู่หลายปี

อีกหนึ่งเทคโนโลยีสำคัญที่ Huawei พูดถึงคือ LogicFolding ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมชิปรูปแบบใหม่ภายใต้แนวคิด Tau Scaling โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลผ่านการออกแบบโครงสร้างและการจัดการข้อมูล ไม่ใช่แค่การพึ่งเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงเพียงอย่างเดียว เทคโนโลยีนี้คาดว่าจะถูกนำไปใช้กับชิป Kirin สำหรับสมาร์ตโฟน และชิป Ascend สำหรับการประมวลผลด้าน AI โดยเฉพาะ

อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ยังมองว่าแนวคิดที่น่าสนใจของ Huawei ยังต้องรอการพิสูจน์ในระดับการผลิตจริง เพราะการออกแบบชิปที่ซับซ้อนขึ้นอาจตามมาด้วยปัญหาเรื่องความร้อน การใช้พลังงาน ซอฟต์แวร์ และต้นทุนการผลิต อีกทั้งจีนยังคงขาดเครื่องมือผลิตชิปขั้นสูงบางประเภทอยู่

ประเด็นของ Huawei สะท้อนให้เห็นว่า สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนกำลังบีบให้บริษัทจีนต้องคิดค้นเส้นทางใหม่ของตัวเอง แทนที่จะเดินตามโมเดลเดิมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกที่เน้นการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงเรื่อย ๆ ที่ผ่านมา บริษัทผู้นำอุตสาหกรรมอย่าง TSMC, Samsung และ Intel ต่างแข่งกันผลิตชิปในระดับนาโนเมตร ยิ่งผลิตได้เล็กลง ก็ยิ่งใส่ทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง และเพิ่มประสิทธิภาพได้มากขึ้น แต่การผลิตชิประดับนี้ต้องพึ่งพาเครื่องจักรระดับสูงมาก โดยเฉพาะ EUV จาก ASML ซึ่งจีนไม่สามารถเข้าถึงได้เนื่องจากสงครามการค้าระหว่างสหรัฐอเมริกาและจีน

ดังนั้น แนวคิด Tau Scaling Law ของ Huawei ถือว่าเป็นเรื่องที่น่าสนใจ เพราะเป็นการยอมรับโดยอ้อมว่า จีนอาจยังไม่สามารถเอาชนะข้อจำกัดด้านเครื่องจักรผลิตชิปได้ในระยะสั้น Huawei จึงเลือกเปลี่ยนโจทย์จากจะผลิตชิปให้เล็กลงได้อย่างไรเป็นจะทำภาพรวการทำงาน เร็วขึ้นได้อย่างไร แม้ว่ากระบวนการผลิตจะยังตามไม่ทัน ก็ต้องรอดูกันต่อไปครับ

ที่มา France24

วัชรกุล พัฒนาประทีป