ก่อนหน้านี้ Xiaomi เคยหยุดการพัฒนาชิปเซ็ตหรือ SoC (System on Chip) แต่ดูเหมือนว่าบริษัทพร้อมที่จะกลับมาพัฒนาชิปเซ็ตของตัวเองใหม่แล้ว หลังมีข้อมูลหลุดออกมาว่า Xiaomi พยายามที่จะพัฒนาชิปสำหรับสมาร์ตโฟนของตัวเองอยู่
ข้อมูลจาก Fixed Focus Digital ผ่าน Jukanlosreve บน X ชิป Arm v9 ตัวแรกจาก Xiaomi จะใช้โหนด N4P ของ TSMC ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่คุ้มต้นทุน การตัดสินใจใช้โหนดประเภทนี้ แสดงให้เห็นชัดว่า Xiaomi กำลังมุ่งเน้นไปที่แนวทางที่สมดุล โดยเน้นทั้งประสิทธิภาพและความคุ้มค่าในการผลิตชิปเซ็ต เนื่องจาก Xiaomi เองก็มีความตั้งใจที่จะกลับมาพัฒนาชิปอย่างจริงจังแล้ว
ในส่วนของข้อมูลชิปเซ็ตนั้น จะเป็นแบบ Octa-core ออกแบบเป็น 1+3+4 ประกอบด้วยคอร์ Cortex X925 ประสิทธิภาพสูง 1 แกนที่ความเร็ว 3.2GHz, คอร์ Cortex A725 ทั้งหมด 3 แกนที่ความเร็ว 2.6GHz และ Cortex A520 หรือแกนประหยัดพลังงานทั้งหมด 4 แกนทำงานที่ความเร็ว 2.0GHz
ด้านกราฟิก SoC ของ Xiaomi มี GPU IMG DXT72 จาก Imagination Technologies ที่ความเร็ว 1.3GHz โดยแหล่งที่มาบอกว่าการประมวลผลกราฟิกชิปเซ็ตของ Xiaomi นั้นจะแรงกว่า Adreno 740 ที่พบใน Snapdragon 8 Gen 2 นอกจากนี้ คาดว่า Xiaomi จะรวม Image Signal Processor หรือ ISP ของตัวเองเข้าไปใน SoC ด้วย ในขณะที่ส่วนประกอบอื่นๆ เช่น โมเด็ม 5G และ DSP อาจมาจาก MediaTek, Synopsys หรือแม้แต่ Huawei ขึ้นอยู่กับความพร้อมในช่วงนั้น
การพัฒนา SoC ภายในบริษัทสอดคล้องกับเป้าหมายของ Xiaomi ในการลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปจากบริษัทอื่น ๆ เช่น Qualcomm และ MediaTek การเคลื่อนไหวนี้ไม่ได้มีประโยชน์แค่ในแง่ของการควบคุมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ได้ดีขึ้นเท่านั้น แต่ยังทำให้ Xiaomi สามารถจัดการห่วงโซ่อุปทานและควบคุมต้นทุนการผลิตได้ดีขึ้นอีกด้วย
ที่มา Gizmochina