All posts tagged in Chip2- Page

29Articles

นับตั้งแต่เปิดตัวชิป M1 ทาง Apple ได้พัฒนาชิปของตัวเองอย่างต่อเนื่องให้ประสิทธิภาพดีขึ้น ซึ่งตอนนี้ก็เดินทางมาถึงรุ่นที่ 4 แล้ว ลองไปดูว่าชิปแต่ละรุ่นนั้นมีการปรับปรุงการทำงานให้ดีแค่ไหน จะได้ตัดสินใจเลือกซื้อได้เหมาะสมกับความต้องการใช้งานของแต่ละคน ทางเว็บ appleinsider ได้ใช้ Geekbench เป็นเครื่องมือทดสอบและเปรียบเทียบชิปแต่ละรุ่น เพื่อให้ได้มาตรฐานและผลการทดสอบออกมายุติธรรมมากที่สุด แต่ในการทดสอบก็มีข้อจำกัดอื่นๆ เช่น จำนวนคอร์ของชิปแต่ละรุ่นมีจำนวนไม่เท่ากัน , ระบบระบายความร้อนซึ่ง MacBook Pro และ Mac Studio ต่างกัน กระบวนการผลิตชิปที่ลดขนาดลง  รวมถึงการอัปเกรดแบนด์วิดท์หน่วยความจำ ดังนั้น

Mobile1 year ago

Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทานของ Apple รายงานว่า iPhone 17 ที่จะเปิดตัวอย่างน้อยหนึ่งรุ่น จะมาพร้อมชิป Wi-Fi 7 ที่ออกแบบโดย Apple iPhone ทุกรุ่นที่วางขายอยู่ในตอนนี้ มาพร้อมชิป Wi-Fi และ Bluetooth ที่ผลิตโดย Broadcom แต่ Ming-Chi Kuo คาดว่า Apple วางแผนจะเปลี่ยนมาใช้ชิป Wi-Fi ของตัวเองในผลิตภัณฑ์ “เกือบทั้งหมด”

AI1 year ago

Apple ประกาศเปิดตัวชิป M4 Pro และ M4 Max ซึ่งเป็นสองชิปใหม่ที่นำประสิทธิภาพในแบบที่ประหยัดพลังงานและความสามารถสุดล้ำมาสู่ Mac เช่นเดียวกับชิป M4 ชิปทั้งสามสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร รุ่นที่ 2 ระดับชั้นแนวหน้าของอุตสาหกรรม ซึ่งยกระดับทั้งในด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานไปอีกขั้น CPU ในชิปตระกูล M4 ทั้งหมดมาพร้อมคอร์ CPU ที่เร็วที่สุดในโลก ซึ่งมีประสิทธิภาพแบบเธรดเดียวที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรม และมีประสิทธิภาพแบบหลายเธรดที่เร็วขึ้นอย่างชัดเจน1 ในขณะที่ GPU สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมทางกราฟิกที่ปฏิวัติวงการเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าโดยมีคอร์ที่เร็วขึ้นพร้อมด้วยเอนจิ้นเรย์เทรซซิ่งที่เร็วขึ้น 2 เท่า

หลังจากมีข้อมูลออกมาอย่างยาวนาน ในที่สุด Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon 8 Elite ชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดสำหรับะขับเคลื่อนอุปกรณ์ Android รุ่นเรือธงรุ่นใหม่ มาพร้อม Oryon CPU ส่วน GPU เร็วขึ้น 40% การที่ Qualcomm เลือกตั้งชื่อชิปใหม่ว่า Elite นั่นแสดงให้เห็นถึงการตั้งชื่อที่เป็นแบรนด์ดิ้งเดียวเหมือน X Elite ชิปแล็ปท็อป X Elite ที่พัฒนาด้วยสถาปัตยกรรม ARM Snapdragon

Gadget1 year ago

หลังจากที่ Apple เปิดตัว iPad mini 7 ไปแล้วโดยมาพร้อมชิป A17 Pro แต่ดูเหมือนว่าชิปที่ใช้จะมีความแตกต่างจากรุ่นที่ใช้กับ iPhone 15 Pro ชิป A17 Pro เปิดตัวเมื่อปีที่แล้วพร้อมกับ iPhone 15 Pro และ 15 Pro Max ซึ่งเป็นอุปกรณ์เดียวที่ใช้ชิปตัวนี้ โดยชิป A17 Pro มี CPU 6

AI1 year ago

อินเทล เปิดตัวโมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ Ultra 200V series สุดยอดโปรเซสเซอร์ตระกูล x86 ที่ทรงประสิทธิภาพสูงสุดเท่าที่เคยมีมา นอกจากจะส่งมอบศักยภาพที่เหนือชั้นแล้ว ยังเปี่ยมด้วยขุมพลังของโปรเซสเซอร์ x86 ระดับแถวหน้า ถ่ายทอดประสิทธิภาพการใช้งานด้านกราฟิกที่พัฒนาแบบก้าวกระโดด การประยุกต์ใช้งานที่สอดคล้อง ความปลอดภัยที่ยกระดับขึ้น ไปจนถึงพลังการประมวลผลที่ไม่มีใครเทียบเคียง เทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยขับเคลื่อน AI PCที่สมบูรณ์และทรงพลังที่สุดในอุตสาหกรรมกับกว่า 80 ดีไซน์แล็ปท็อปสำหรับผู้ใช้งานจากพันธมิตรผู้ผลิตชั้นนำของโลกกว่า 20 ราย อาทิ Acer, Asus, Dell Technologies, HP, Lenovo, LG, MSI และ Samsungโดยเปิดให้สั่งจองล่วงหน้าได้แล้วทั่วโลก พร้อมวางจำหน่ายตั้งแต่วันที่ 24

Xiaomi และ Unisoc ได้ร่วมมือกันพัฒนาชิปเซ็ต 4nm ของตัวเอง คาดว่าจะพร้อมเปิดตัวในช่วงต้นปี 2025 ยอดขายของ Xiaomi ขึ้นแท่นแบรนด์อันดับ 3 สมาร์ทโฟนขายดีทั่วโลก ซึ่งทาง Xiaomi นั้นมีสมาร์ตโฟนหลายรุ่น มีการเลือกใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm, MediaTek และ Unisoc ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ ล่าสุดทาง Xiaomi และ Unisoc ได้ร่วมมือกันพัฒนาชิปเซ็ต 4nm คาดว่าจะพร้อมเปิดตัวต้นปี 2025

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform สำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลาง แต่สามารถใช้ฟีเจอร์ขั้นสูงได้เหมือนรุ่นเรือธง ชิปรุ่นใหม่นี้เพิ่มการสนับสนุนการประมวลผล generative AI บนอุปกรณ์, รองรับการใช้งาน large language models (LLMs) อย่าง Baichuan-7B และ Llama 2 ด้วย 1 พันล้านพารามิเตอร์ ช่วยเพิ่มประสบการณ์ AI บนสมาร์ตโฟนโดยไม่ต้องประมวลผลผ่าน Cloud

จะดีแค่ไหนถ้าชิปประมวลผลมีพัดลมระบายอากาศในตัว นั่นคือที่มาของ xMEMS ที่พัฒนาชิป XMC-2400 µCooling (ไมโครคูลลิ่ง)มาพร้อมพัดลมโซลิดสเตตขนาด 1 มม. บนชิปที่ช่วยระบายความร้อนให้กับอุปกรณ์ที่มีความบางเป็นพิเศษได้ เทคโนโลยีที่ใช้คือ MEMS (ระบบไมโครอิเล็กโตรแมคคานิคัล) เป็นเทคโนโลยีแบบเดียวกับไดรเวอร์อัลตราโซนิกภายในหูฟังรุ่นใหม่ ซึ่งชิปไมโครคูลลิ่งนี้ทำให้ผลิตอุปกรณ์มีความบางน้อยลง ช่วยให้เกิดความร้อนน้อยลงและสามารถทำงานต่อเนื่องได้ดีขึ้น Mike Housholder รองประธานฝ่ายการตลาดและพัฒนาธุรกิจของ xMEMS กล่าวว่าชิป XMC-2400 µCooling ใช้การปรับคลื่นอัลตราโซนิกเพื่อสร้างพัลส์แรงดันสำหรับการเคลื่อนที่ของอากาศ โดยมีน้ำหนักน้อยกว่า 150 มิลลิกรัมและสามารถเคลื่อนที่ “อากาศได้มากถึง 39 ลูกบาศก์เซนติเมตรต่อวินาทีด้วยแรงดันย้อนกลับ

หลุดข้อมูล Snapdragon 8 Gen 4 ใช้ Oryon CPU บนสถาปัตยกรรม 3nm ซีพียูที่ทาง Qualcomm พัฒนาขึ้นเองเพื่อเจาะตลาดสมาร์ตโฟน จากหน้าเพจที่หลุดออกมาแสดงให้เห็นว่า ชิปนั้นจะมี 2 รุ่นคือ SM8750 และ SM8750P ซึ่งคาดว่าตัว “P” ที่ห้อยท้ายย่อมาจาก “Performance” คล้ายๆกับที่เราเคยเห็นในชิปรุ่นก่อนหน้านี้ที่พ่วงท้ายด้วย “AC” Snapdragon 8 Gen 4

Sidebar Search
Popular Now
Loading

Signing-in 3 seconds...

Signing-up 3 seconds...