หลังจากที่สหรัฐฯ คว่ำบาตรจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ จำกัดการส่งออกชิปขั้นสูงและอุปกรณ์ที่ใช้ในการผลิตชิปไปยังจีน SMIC ซึ่งเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์จึงต้องพยายามแก้ปัญหาการคว่ำบาตรโดยใช้เครื่อง DUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีรุ่นเก่ากว่าควบคู่กับกระบวนการที่ซับซ้อนมากขึ้นที่เรียกว่า SAQP หรือ Self-Aligned Quadruple Patterning วิธีการดังกล่าวเป็นกระบวนการที่ช้ากว่า, มีข้อผิดพลาดมากกว่า และมีราคาแพงกว่าเทคโนโลยีจากเครื่อง EUV ที่ TSMC ใช้ แต่เป็นทางออกที่จะทำให้ SMIC สามารถผลิตชิปขนาดเล็กกว่า 7 nm ได้