iPhone 18 Pro จะมาพร้อม 5 ฟีเจอร์ใหม่

แม้ว่า iPhone 17 ยังไม่เปิดตัว แต่ตอนนี้เริ่มมีข่าวลือของ iPhone 18 Pro หลุดออกมาแล้ว และนี่คือ 5 ฟีเจอร์ใหม่ที่จะมาพร้อมกัน

กล้องซ่อนใต้จอ (Under-Screen Face ID)

ย้อนกลับไปเมื่อเดือนเมษายนl 2023 ทาง Ross Young นักวิเคราะห์หน้าจอได้แชร์แผนการของ Apple สแดงให้เห็นว่า iPhone 17 Pro จะมาพร้อมกล้อง Face ID แบบซ่อนใต้หน้าจอ พอมาเดือนพฤษภาคม 2024 ทาง Young รายงานว่าแผนการนี้เกิดความล่าช้าทำให้ต้องเลื่อนไปถึงปี 2026 

นั่นหมายความว่า iPhone 18 Pro จะเป็นรุ่นแรกที่จะได้ใช้งานกล้องซ่อนใต้จอเป็นรุ่นแรก แม้จะเป็นกล้องแบบซ่อนใต้จอ แต่ก็ยังใช้งานฟีเจอร์ Dynamic Island ได้ แต่อาจจะมีขนาดเล็กลง

กล้องหลักปรับรูรับแสงได้

ทาง Ming-Chi Kuo รายงานว่ากล้องหลักของ iPhone 18 Pro และ 18 Pro Max นั้น ยังมีความละเอียด 48 ล้านเท่าเดิมแต่ที่เพิ่มเติมคือ ปรับรูรับแสงได้ เนื่องจากที่ค่ารูรับแสงหลายค่า

ก่อนหน้านี้กล้องหลักนั้นจะมีรูปรับแสงแค่ค่าเดียว การที่เราเลือกปรับขนาดรูรับแสงได้ จะช่วยให้เราควบคุมปริมาณแสงได้เพื่อให้เกิดชัดลึกหรือชัดตื้นได้ง่ายขึ้น

ชิป C2

หลังจากที่ Apple เปิดตัวชิปโมเด็ม C1 ใน iPhone 16e แทนการใช้โมเด็ม Qualcomm คิวต่อไปก็น่าจะเป็นคิวของ iPhone 18 Pro ที่จะได้ใช้ชิปใหม่ที่พัฒนาเองทั้งหมด 

ทาง Jeff Pu นักวิเคราะห์รายงานว่า ชิปโมเด็ม C2 รุ่นที่ 2 ของ Apple จะเปิดตัวใน iPhone 18 Pro ในปีหน้า โดยจะทำงานเร็วกว่าชิป C1 รวมถึงรองรับ mmWave ในสหรัฐอเมริกา  นอกจากนี้อาจจะปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานให้ดีขึ้นอีกด้วย

ชิป A20 Pro 

iPhone 18 Pro จะมาพร้อมชิป A20 Pro ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm รุ่นที่ 3 ของ TSMC ดังนั้นการทำงานอาจจะยังไม่แตกต่างจากชิป A19 Pro ที่จะเปิดตัวในปีนี้มากนัก

หนึ่งในฟีเจอร์ที่มีการอัปเกรดก็คือ  นำเทคโนโลยี Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ของ TSMC มาใช้งานซุ่งจะทำให้การผสานการทพงานของ

Pu คาดว่าชิป A20 Pro จะมีการอัปเกรดหนึ่งอย่างซึ่งเขาบอกว่าจะได้รับประโยชน์จากความสามารถของ Apple Intelligence โดยเฉพาะอย่างยิ่งเขากล่าวว่าชิปจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุที่เรียกว่า Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ของ TSMC ซึ่งจะช่วยให้ผสานการทำงานงของชิปประมวลผล หน่วยความจำรวม และ Neural Engine ได้ดียิ่งขึ้น ซึ่งจะส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของ Apple Intelligence

ที่มา macrumors