จีนเปิดตัวเครื่องผลิตชิป e-beam lithography เครื่องแรกที่พัฒนาในประเทศ

อย่างที่ทุกคนทราบกันดีว่าจีนยังไม่สามารถสร้างหรือพัฒนาเครื่องผลิตชิป Extreme Ultraviolet (EUV) ทำให้จีนตามหลักในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก แต่ก็ยังมีเครื่อง Deep Ultraviolet (DUV) ที่แม้ว่าจะมีคุณภาพต่ำกว่า แต่ก็ทำให้จีนยังพอไปต่อในอุตสาหกรรมนี้ได้

EUV สำคัญตรงเป็นเครื่องผลิตชิปที่สามารถผลิตชิปที่ขนาดเล็กกว่า 7nm ได้ ปัจจุบัน TSMC และ Samsung กำลังขยับไปสู่การผลิตชิประดับ 2nm ก้นแล้ว เมื่อความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากขึ้นในพื้นที่ชิปเท่าเดิมก็ทำให้ชิปมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น ทรงพลังขึ้น และประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม

แม้ว่าจะยังไม่สามารถไปถึง EUV แต่จีนได้ก้าวสำคัญอีกครั้งในวงการเซมิคอนดักเตอร์ด้วยการเปิดตัว Xizhi เครื่อง electron-beam lithography (EBL) เครื่องแรกที่พัฒนาภายในประเทศจีน โดยเครื่องนี้ผลิตขึ้นที่มหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว และได้รับการทดสอบใช้งานจริงแล้ว โดยเครื่อง e-beam เครื่องนี้ใช้ลำอิเล็กตรอนความเข้มสูงแบบ “hand-writes” หรือลากเส้นวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนด้วยความแม่นยำสูง ความละเอียดอยู่ที่ 0.6 นาโนเมตร และเส้นขีดบางเพียง 8 นาโนเมตร

จุดเด่นสำคัญของ Xizhi คือสามารถปรับลวดลายวงจรได้ทันทีโดยไม่ต้องใช้ photomask เหมือนกับเทคโนโลยี DUV และ EUV ซึ่งทำให้เหมาะแก่การทดสอบและพัฒนาในช่วงแรกที่ต้องอาศัยความยืดหยุ่นมากกว่า อย่างไรก็ตาม ข้อจำกัดของเครื่อง e-beam คือยังไม่สามารถผลิตชิปในสเกลใหญ่ได้ แต่ก็นับเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศจีนที่เริ่มก้าวข้ามข้อจำกัดการผลิตชิปได้

ด้าน Huawei มีรายงานว่าบริษัทกำลังทดสอบเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมืองตงกวน ซึ่งคาดว่าจะเริ่มในปลายปีนี้ หาก Huawei สามารถสร้างเครื่อง EUV ได้จะเป็นเรื่องใหญ่สำหรับประเทศจีน โดยเฉพาะ Huawei และ SMIC เนื่องจากการร่วมมือของทั้ง 2 บริษัทจะทำให้เกิดโรงงานผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดของจีน

ที่มา PhoneArena

วัชรกุล พัฒนาประทีป