iPad Pro ชิป M4 แม้จะบางลง แต่ตัวเครื่องงอยากขึ้น

แม้ iPad Pro ชิป M4 รุ่นใหม่ ตัวเครื่องจะบางลงแบบน่าทึ่ง ซึ่งจอ 13 นิ้วนั้น หนาแค่ 5.1mm เท่านั้น ทำให้หลายคนกังวลว่าตัวเครื่องจะงอง่ายเหมือนรุ่นที่ผ่านมารึเปล่า ล่าสุดทางผู้บริหารของ Apple ออกมายืนยันด้วยตัวเองแล้วว่า งอยากขึ้น

นับตั้งแต่ iPad Pro เปลี่ยนดีไซน์ใหม่ตั้งแต่ปี 2018 สิ่งที่หลายคนห่วงก็คือ ปัญหาตัวเครื่องงอได้ง่ายมาก ซึ่งบางคนแกะกล่องมาก็เจอเครื่องงอเลย ทำให้หลายคนเริ่มกลังวลว่า iPad Pro ชิป M4 ที่บางลงอีก จะเจอปัญหาเดิมๆรึเปล่า

ทาง John Ternus ผู้บริหารของ Apple ได้ออกมาให้สัมภาษณ์เกี่ยวกับความทนทานของ iPad รุ่นใหม่ บอกว่า ภายในนั้นมีการออกแบบโครงสร้างใหม่หมดทำให้ความแข็งแรงเพิ่มขึ้น

iPad Pro จอ 11 นิ้วความหนาของตัวเครื่องอยู่ที่ 5.3 มม. ส่วนจอ 13 นิ้วนั้นบางกว่าแค่ 5.1 มม. เรียกว่าเป็นอุปกรณ์ที่บางที่สุดของ Apple เท่าที่เคยเปิดตัวมา ซึ่งทาง Greg Jozwiak Apple SVP บอกว่าตัวเครื่องสุดบางเป็นพิเศษนั้นไม่มีการประณีประนอมทั้งในเรื่องของฮาร์ดแวร์และชิปประมวลผล

Ternus เปิดเผยว่า iPad Pro รุ่นนั้นได้เปลี่ยนการวางโครงสร้างภายในใหม่ มีฝาครอบโลหะใหม่วางอยู่บนลอจิกบอร์ด (Ternus อธิบายว่าเป็น ‘บังลม’) ทอดยาวลงไปตรงกลางของอุปกรณ์ เปรียบเหมือนกระดูกซี่โครงตรงกลางเครื่อง ซึ่งการเปลี่ยนแปลงนี้เพิ่มความแข็งแรงเป็นอย่างมาก รวมถึงยังช่วยกระจายความร้อนได้ดีขึ้นด้วย ซึ่งใน keynote บอกว่าระบายความร้อนได้ดีขึ้น 20% เมื่อทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นกราไฟต์และใช้ทองแดงมาทำโลโก้ Apple ด้านหลังเพื่อช่วยระบายความร้อน คาดว่าหลังจาก Apple วางขายเครื่องแล้ว เว็บดังอย่าง iFixit น่าจะแกะตัวเครื่องให้เราเห็นการทำงานมากขึ้น

ที่มา https://9to5mac.com/2024/05/12/ipad-pro-thin-redesigned-chassis-structure/

dailygizmo

นักเขียนสาย Introvert ที่ชื่นชอบเรื่องนวัตกรรมและความคิดสร้างสรรค์ ใช้เวลาว่างกับ มังงะ, เสียงเพลงและ idol