ชิประบายความร้อน บางแค่ 1mm สำหรับอุปกรณ์สุดบาง

จะดีแค่ไหนถ้าชิปประมวลผลมีพัดลมระบายอากาศในตัว นั่นคือที่มาของ xMEMS ที่พัฒนาชิป XMC-2400 µCooling (ไมโครคูลลิ่ง)มาพร้อมพัดลมโซลิดสเตตขนาด 1 มม. บนชิปที่ช่วยระบายความร้อนให้กับอุปกรณ์ที่มีความบางเป็นพิเศษได้

เทคโนโลยีที่ใช้คือ MEMS (ระบบไมโครอิเล็กโตรแมคคานิคัล) เป็นเทคโนโลยีแบบเดียวกับไดรเวอร์อัลตราโซนิกภายในหูฟังรุ่นใหม่ ซึ่งชิปไมโครคูลลิ่งนี้ทำให้ผลิตอุปกรณ์มีความบางน้อยลง ช่วยให้เกิดความร้อนน้อยลงและสามารถทำงานต่อเนื่องได้ดีขึ้น

Mike Housholder รองประธานฝ่ายการตลาดและพัฒนาธุรกิจของ xMEMS กล่าวว่าชิป XMC-2400 µCooling ใช้การปรับคลื่นอัลตราโซนิกเพื่อสร้างพัลส์แรงดันสำหรับการเคลื่อนที่ของอากาศ โดยมีน้ำหนักน้อยกว่า 150 มิลลิกรัมและสามารถเคลื่อนที่ “อากาศได้มากถึง 39 ลูกบาศก์เซนติเมตรต่อวินาทีด้วยแรงดันย้อนกลับ 1,000 ปาสกาล”

เนื่องจาก xMEMS เป็นอุปกรณ์โซลิดสเตต จึงไม่มีชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว เช่น โรเตอร์หรือครีบที่จะเสียหายได้ และการออกแบบที่บางทำให้สามารถวางบนส่วนประกอบที่สร้างความร้อน เช่น APU และ GPU ได้โดยตรง นอกจากนี้ยังทนทานต่อฝุ่นและน้ำด้วยระดับ IP58 ด้วย

เทคโนโลยี xMEMS มีความยืดหยุ่นมากกว่าเนื่องจากมีความบางกว่ามาก และผู้ผลิตยังสามารถเลือกตัวเลือกการระบายอากาศด้านข้างหรือด้านบนได้อีกด้วย คาดว่า XMC-2400 จะมีราคาต่ำกว่า 10 เหรียญต่อชิป ตอนนี้มีพันธมิตร 4-5 รายจะได้ใช้งานในปีนี้ ส่วนผู้ผลิตรายอื่นอาจได้ใช้งานในไตรมาสแรกของปี 2025

นอกจากนั้น พันธมิตรด้านการผลิตของ xMEMS อย่าง TSMC และ Bosch สามารถเปลี่ยนจากการผลิตลำโพงในวันนี้เป็นการผลิตชิประบายความร้อนขนาดเล็กในวันพรุ่งนี้ได้อย่างง่ายดาย ไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนอุปกรณ์หรือสายการผลิต

ที่มา https://www.engadget.com/mobile/this-1mm-fan-on-a-chip-could-put-active-cooling-inside-ultra-thin-gadgets-130014002.html

dailygizmo

นักเขียนสาย Introvert ที่ชื่นชอบเรื่องนวัตกรรมและความคิดสร้างสรรค์ ใช้เวลาว่างกับ มังงะ, เสียงเพลงและ idol