จะดีแค่ไหนถ้าชิปประมวลผลมีพัดลมระบายอากาศในตัว นั่นคือที่มาของ xMEMS ที่พัฒนาชิป XMC-2400 µCooling (ไมโครคูลลิ่ง)มาพร้อมพัดลมโซลิดสเตตขนาด 1 มม. บนชิปที่ช่วยระบายความร้อนให้กับอุปกรณ์ที่มีความบางเป็นพิเศษได้ เทคโนโลยีที่ใช้คือ MEMS (ระบบไมโครอิเล็กโตรแมคคานิคัล) เป็นเทคโนโลยีแบบเดียวกับไดรเวอร์อัลตราโซนิกภายในหูฟังรุ่นใหม่ ซึ่งชิปไมโครคูลลิ่งนี้ทำให้ผลิตอุปกรณ์มีความบางน้อยลง ช่วยให้เกิดความร้อนน้อยลงและสามารถทำงานต่อเนื่องได้ดีขึ้น Mike Housholder รองประธานฝ่ายการตลาดและพัฒนาธุรกิจของ xMEMS กล่าวว่าชิป XMC-2400 µCooling ใช้การปรับคลื่นอัลตราโซนิกเพื่อสร้างพัลส์แรงดันสำหรับการเคลื่อนที่ของอากาศ โดยมีน้ำหนักน้อยกว่า 150 มิลลิกรัมและสามารถเคลื่อนที่ “อากาศได้มากถึง 39 ลูกบาศก์เซนติเมตรต่อวินาทีด้วยแรงดันย้อนกลับ
