Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทานของ Apple รายงานว่า iPhone 17 ที่จะเปิดตัวอย่างน้อยหนึ่งรุ่น จะมาพร้อมชิป Wi-Fi 7 ที่ออกแบบโดย Apple iPhone ทุกรุ่นที่วางขายอยู่ในตอนนี้ มาพร้อมชิป Wi-Fi และ Bluetooth ที่ผลิตโดย Broadcom แต่ Ming-Chi Kuo คาดว่า Apple วางแผนจะเปลี่ยนมาใช้ชิป Wi-Fi ของตัวเองในผลิตภัณฑ์ “เกือบทั้งหมด”
บริษัท ทีพี-ลิงค์ เอ็นเตอร์ไพรส์ (ประเทศไทย) จำกัด ผู้ให้บริการผลิตภัณฑ์ระบบเครือข่ายสำหรับธุรกิจองค์กร (SMB) และสำหรับใช้งานทั่วไป (SOHO) และผู้ให้บริการผลิตภัณฑ์ WLANอันดับ 1 ของโลก จัดงาน “Wi-Fi 7 : Wi-Fi Like Never Before” เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่บนมาตรฐานเทคโนโลยี Wi-Fi 7 หรือมีชื่อเรียกอีกชื่อว่า IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT) ซึ่งจะมีการเปิดตัวมาตรฐานอย่างเป็นทางการในปี 2567 ที่จะถึงนี้ เพื่อตอกย้ำการเป็นผู้จำหน่ายอุปกรณ์เครือข่ายเทคโนโลยี Wi-Fi 7 สำหรับใช้งานกับธุรกิจองค์กรและผู้ใช้งานทั่วไปรายแรกของโลก โดยภายในงานได้รับเกียรติจาก นายเฉิน คุณ กรรมการผู้จัดการบริษัทฯ กล่าวต้อนรับและนำเสนอเทคโนโลยี Wi-Fi 7 พร้อมด้วย นายหง หัวเฟิง ผู้จัดการฝ่ายผลิตภัณฑ์ กล่าวนำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Wi-Fi 7 ทั้งระดับการใช้งานทั่วไปและระดับธุรกิจองค์กร ในงานยังได้รับเกียรติจาก คุณศิริศักดิ์ ท่อนทอง,
ลือ iPhone 16 Pro และ iPhone 16 Pro Max จะเปิดตัวพร้อมเทคโนโลยี Wi-Fi 7 พร้อมอัปเกรดกล้อง Ultra Wide ให้มีความละเอีดสูงถึง 48 ล้านพิกเซล ข้อมูลนี้มาจาก Jeff Pu นักวิเคราะห์จาก Haitong International Securities. บริษัทการลงทุนจากฮ่องกง โดย Wi-Fi 7 นั้นจะสามารถรับส่งสัญญาณได้
